Moto X
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X86和ARM，两军对峙
就前两天，X86的两大对手AMD、英特尔宣布要联手合作。 AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）和英特尔 CEO格尔辛格（Patrick Gelsinger）同时官宣，两家共同发起了“x86咨询小组”
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Intel、AMD联合捍卫x86！黄仁勋：他们很了不起
快科技10月18日消息，在PC市场，Intel和AMD一直是竞争关系，但面对ARM架构的挑战，前不久的2024联想创新科技大会上，两家公司破天荒地联合起来，成立了x86生态系统顾问小组。 这一消息公
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兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵T?V IEC 61508功能安全认证
中国北京（2024年10月16日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice
兆易创新 2024-10-16 -
OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
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vivo X200最新曝光：强悍新机配置无人能敌！
文｜明美无限 时间来到2024年9月下旬，苹果和华为都推出了年度旗舰手机产品。接下来，各大安卓手机厂商的下半年旗舰产品也都将悉数登场。 这不，vivo即将推出的X200系列三款新机型号V2415A、V2405A、V2419A已陆续通过3C认证，均支持90W快充技术
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OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
vivo X200强势曝光：这款新机配置真是绝了！
文｜明美无限 近期，vivo X200 系列的消息开始陆续泄露，此前“普通版” X200 的相关信息已引发不少讨论。而今日，X200 Pro 成为了焦点。
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莱迪思AvantTM-X：捍卫数字前沿
现场可编程门阵列（FPGA）在当今的众多技术中发挥着重要作用。从航空航天和国防到消费电子产品，再到关键基础设施和汽车行业，FPGA在我们生活中不断普及。与此同时对FPGA器件的威胁也在不断增长。想要开发在FPGA上运行（固件）的IP需要花费大量资源，受这些FPGA保护的技术也是如此
莱迪思 2024-08-05 -
OPPO Find X8最新曝光：新一代的影像旗舰即将来袭！
文｜明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰，Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
高通揭晓Adreno X1规格：4.6T图形算力，碾压酷睿Ultra处理器
高通已经发布了骁龙X Elite与Plus处理器，预计搭载这两款处理器的笔记本将于6月18日正式上市，而现在高通也公开了骁龙X Elite与Plus处理器中集成的Adreno X1 GPU的规格，同时表示得益于更加先进的架构，在性能上碾压了竞争对手英特尔酷睿Ultra处理器
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2x30W双声道立体声D类音频放大器-iML6602
iML6602是一种高效立体声D级音频放大器，在高效模式（HEM）下具有非常低的空闲功率损失，这有助于延长电池寿命。高效率允许它可以支持2×30 W没有外部散热器在一个双层PCB上。该设备提供并行BTL应用，可以在24V电源电压下提供60W到4Ω负载
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类比半导体发布超低功耗AFE90x系列芯片，革新动态心电监测技术
2024年4月23日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&l
类比半导体 2024-04-23 -
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鸿蒙x昇腾云：华为打造智能时代最佳AI基础设施
“今天，所有的行业必须拥抱AI，我们必须要有澎湃的AI算力，华为云矢志要将技术扎到根，做AI算力的沃土，推动行业智能应用创新，携手伙伴构建核心技术生态，共同加速千行万业的智能化。”3月15日，在2024年华为云&华为终端云创新峰会上，华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示
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8000MHz内存也赢不了AMD！锐龙7 7800X3D VS. i9-14900K大战网游与单机游戏
一、前言：i9-14900K配8000MHz内存能否战胜锐龙7 7800X3D 如今的Intel似乎有些魔怔，为了冲击高频而不顾一切。此前i9-14900K的满载功耗已经高达360W，而即将到来的i9-14900KS据闻峰值功耗已经超过400W，频率也来到了前所未有6.2GHz
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iPhone 16零部件图曝光 外形真要“抄”iPhone X？
近期关于iPhone 16外观模拟图满天飞，成功吸引了消费者的焦点，在近日网友Majin Bu放出了一张iPhone 16的零部件图，似乎要实锤iPhone 16是要“抄袭”iPhone X造型了
iPhone16 2024-02-18 -
最强七彩虹笔记本！将星X17 Pro Max 评测
一、前言：七彩虹打造的顶级游戏本 说到顶级游戏本，很多玩家可能马上就会想到ROG枪神、联想拯救者等品牌。现在，七彩虹也开始孵化自家的顶级游戏本品牌了。 今天的主角就是将星X17 Pro Max ，它是目前为止性能最强的七彩虹，在性能上可以媲美ROG枪神，甚至在某些地方还实现了超越
七彩虹笔记本 2024-01-15 -
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NTP8835(30W+2X10W 2.1音箱专用D类功放IC)
数字音频技术的迅速发展，使功放IC在消费电子行业中极具潜力；数字功放芯片能够将数字信号转换成音频信号，从而使用户能够从各种外部设备和媒体中获得最佳的音质；在许多领域得到广泛应用，包括家庭影院、专业音响、电视机、汽车音响和便携式音频设备等
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详解全数字无线麦克风K歌模组S62KTV-X系列
麦克风K歌模组是一种用于改善音频质量的麦克风系统；其发展可以追溯到20世纪50年代，如今，麦克风模组的技术发展已经非常成熟，可以提供更为优质的音频质量；支持多种不同的连接方式；可以在不同的设备上使用。
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32核心线程撕裂者者7970X评测
一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测
AMD 2023-12-01 -
全数字-无线麦克风模组S62KTV-X系列正式量产
2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备
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AMD2023年底的重头戏，MI300X发布在即
前言： 英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者，其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温，新的竞争者与产品不断涌现。其中，AMD公司推出的MI300X芯片，旨在挑战英伟达在该领域的统治地位，为生成式人工智能应用提供新的选择
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AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰
（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
NTP8918(2x15W双通道立体声内置DSP数字功放)
NTP8918是一款高性能、高保真功率驱动集成全数字音频放大器；内置DSP采用I2S输出；可提供2x15W的输出（BTL模式）或者30W的单通道输出（PBTL模式）具备可靠性高、功率足、音色出众、适应能力强等优势
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纳芯微推出超低功耗TMR开关/锁存器 NSM105x系列
2023年10月9日，上海 —— 纳芯微宣布推出基于隧道磁阻 （TMR） 的超低功耗磁开关／锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费领域的位置检测。纳芯微
TMR 2023-10-09 -
宝德x86处理器被“锤”！竟是英特尔酷睿i3－10105？
5月6日，宝德计算机系统股份有限公司（以下简称“宝德”）举行发布会，正式发布了基于x86架构的宝德Powerstar（暴芯）芯片，同步还推出了台式机、工作站、工控机、瘦客户端等相关整机产品。据介绍，宝
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英特尔公布全新架构 x86S
5月22日消息，英特尔提出一种全新架构名为x86S，即x86－64 ISA简化版，能进一步转向支持64位架构。这个改变预计将有利于即将到来的硬件、固件和软件的发展。根据英特尔公布的x86S架构白皮书显示，这种架构最独特的地方就是在于纯64位设计
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国产新x86处理器发布
宝德计算(PowerLeader)举办发布会，正式推出“Powerstar”(暴芯)处理器，基于x86架构，看起来和Intel 11代酷睿如出一辙。 宝德称，暴芯处理器芯片的
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x86架构、ARM架构、RISC-V三家架构战火纷飞的如何？
前言： 短短几年时间，曾一家独大的x86架构被Arm后浪不断拍打。 但主流芯片互相竞争并没有持续多久，诞生于2010年的RISC-V也成为行业新宠，来势汹汹。 到2025年，市场将总共消费624亿个基于RISC-V架构的CPU核心
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台湾旺泓丨贴片环境光传感芯片PALS-S328-X
随着环境光传感芯片在消费类电子领域的使用逐渐增多，消费类电子又朝着小型化、便携式发展，因此环境光传感芯片也要朝着高度集成化（微型化）、低功耗、智能化等方向发展。高度集成化（微型化）可减少外围电路的布局，降低元器件的用量，在一定程度上可实现传感器的多功能性，降低了BOM成本，缩小了传感器体积
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Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上
Allegro X AI 可自动执行 PCB 布局设计和小至中型 PCB 布线设计，将物理布局布线和分析用时从数天缩短至几分钟中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadenc
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安谋科技推出新一代“周易”X2 NPU：助力建设中国智能计算生态
2023年3月28日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出旗下自研IP又一力作——新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU，不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案
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